行业资讯
- 电子束蒸发与磁控溅射镀膜的性能分析研究
- 随着科学技术的不断发展，半导体器件的种类不断增多。原始点接触晶体管、合金晶体管、合金扩散晶体管、台面晶体管、硅平面晶体管、TTL集成电路和N沟硅栅平面MOS集成电路等，其制造工艺及工艺之间的各道工序也有所差别。在硅平面晶体管工艺过程中，电极材料的制备技术是一项关键工艺，典型的制备技术主要有两类：一类是电子束蒸发镀膜技术，另一类是磁控溅射镀膜方法。长期以来，在生产实践中由于电了束蒸发与磁控溅射这两种方法制备晶体管微电极各具优势，而且各自采用的设备和工艺不同，因而其产品质量孰优孰次一直存在争论。本文就这一问题展开研究，详细分析了常用电极材料Al通过这两种方法制备成薄膜电极的膜厚控制、附着力、致密
- 2024-02-27 10:56:51
- 溅射靶材使用指南及注意事项
- 一、溅射准备保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物，直接影响真空度获得和增加成膜失败的可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。为保持镀膜的成分特性，溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。暗区屏蔽罩，腔体壁及邻近表面也需要保持洁净。在清洗真空腔体时我们建议采用玻璃球抛丸法处理有污垢的部件同时用压缩空气清除腔体四周前期溅射剩余物，再用氧化铝浸渍过的沙纸轻轻的对表面进行抛光。纱纸抛光后, 再用酒精，丙酮和去离子
- 2024-02-12 19:13:37
- 溅射靶材无法起辉原因及解决方案
- 磁控溅射金属靶时，无法起辉的原因有很多，常见主要原原因有：1. 靶材安装准确否?2. 靶材表面是否干净------------金属靶表面氧化或有不清洁物质，打磨清理干净后即可3. 起辉电源是否正常------------检查靶电源4. 靶与地线之间短路----------关掉机器，把设备的溅射靶卸下来，靶附近的零件仔细清洗一下；----------压靶盖旋的过紧，没有和靶材之间留下适当的距离，调整距离即可。5. 永磁靶表面场强是否下降太多？---------如果下降太多，需要更换磁钢。6. 起辉溅射真空度与前次的差别？---------更换不同的靶材，起辉压强不尽相同。换靶材后需要重新调功率
- 2024-02-09 09:25:39